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国产化替代或成为华为"退路"?

作者:扬兴晶振
日期:2020年05月22日 10:31
浏览量:1270
  5月15日,美国商务部宣布将修改出口管制规定,限制华为使用美国技术和软件在海外设计和制造半导体的能力。美国商务部认为华为委托使用美国设备的代工厂来生产半导体,破坏了实体清单的目的。修改规定表示,只要采用到美国相关技术和设备生产的芯片,都需先取得美国政府的许可。

  对此,华为并没有给出官方回应。但是华为的内部论坛心声社区发布了一篇图文消息:没有伤痕累累,哪来皮糙肉厚,英雄自古多磨难。

  华为回应

  美国为何打压华为?郭平:完全没有理由

  5月18日,2020年华为分析师大会上,华为轮值董事长郭平等人发表主题演讲,并发布声明:强烈反对美国商务部仅针对华为的直接产品规则修改。

  郭平:华为一直是ICT领域积极的贡献者,至于美国政府为什么要不停地打击我们?坦率地说,我认为是完全没有理由的。

  我最近也在阅读美国高官的一些演讲和讲话,我可以总结出一点:美国认为技术领先是美国霸权的基础。任何其他国家、其他公司的技术领先,可能都会损害美国的霸权。很不幸,华为又是在ICT领域发展最快。

  声明中强调,华为正在对此事件进行全面评估,预计业务将不可避免地受到影响。华为会尽最大努力寻找解决方案,也希望客户和供应商与华为一起,尽力消除此歧视性规则带来的不利影响。

  华为作为一个ICT设备和终端公司,能够做产品的设计、集成电路的设计,但是整个超出之外的很多能力并不具备,所以华为努力地在寻找怎么能够存活。而求生存,是华为现在的主题词。

  华为求生存的方案:国产化替代

  短期内尽量囤货,从而争取更多时间去应对美国的打压,把影响降到最小。5月18日台媒报道称,华为紧急向台积电追加7亿美元大单,涵盖7nm和5nm工艺产品。其实在今年4月初,在华为荣耀发布的4G千元机Play 4T产品中,已开始搭载华为自研芯片麒麟 710A 处理器,这款低端处理器采用了国产晶圆代工厂中芯国际的 14nm 工艺代工,可以说从芯片设计、代工到封装测试环节首次实现了国产化。

  据有消息人士表示,麒麟820的low cost版本也在中芯国际处走新品认证流程。未来(华为)无论是新一代的7系列处理器,还是认证流程中的820 low cost版本,都将接替麒麟710A,成为接下来1到2年间华为主打的中低端处理器,进而放量带动国产半导体产业链业绩表现。

  实现国产化才是根本解决办法。华为已经成立哈勃投资,加大战略投资力度,在半导体芯片领域构建新的产业生态。另外,这些年包括华为在内的国产手机厂商也一直在扶持国内的产业链。在美国的最新规则下,华为将面临有史以来最大的困难,相信通过华为全体员以及国家的战略支持下,华为能挺过这个艰难时刻。

  全球半导体受到影响:产业链暴跌

  华为的受损将会波及更多产业链上的公司,美股科技芯片股全线下跌。其中,台积电下跌4.41%、高通股价下跌5.13%、美光下跌2.89%、英特尔下跌1.35%、泛林下跌6.38%、应用材料下跌4.39%。

  台湾岛内的股市也受到严重影响,台股主要的权重股台积电(华为手机芯片供应商)、大立光(华为手机相机模组供应商)、鸿海(负责华为手机代工组装)全部往下降。5月18日以10753.21点开出,盘中最高一度达10812.87点,最低则下探至10730.7点,终场收在10740.55点,跌幅为0.69%。

  整个半导体行业陷入了一种紧绷的状态,自然不利于行业的健康发展。华为2019年营收8000亿,除广东和山东,比中国其他省的GDP都高。华为的实力是有目共睹的,不但对中国的经济产生直接的影响,乃至全球的经济也会有波动,所以,华为一定不能倒!

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