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2017-07

石英晶振的生产要包括切割、披银、点胶、微调、起振芯片(有源)、密封等数十道工序,而且需要大量的人工参与。这就好比一条铁链,其结实程度取决于拉力最差的那条环节。

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2017-05

SITIME MEMS 硅晶振采用上下两个晶圆叠加的方式,外部用 IC 通用的塑料做为封装。不仅大大减少的石英晶振的工序,而且更全面提升了产品性能。

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如今的电子科技时代,我们越来越离不开生活中的智能电子产品,尤其是手机,几乎成了每日的必需品。一颗小小不显眼的晶振,决定了整块电路板的"生死"。如果它不运作,整个系统就会瘫痪,在行业中被人们堪比为电路板的心脏。
实现汽车智能化的前提是获取信息、处理信息,使得汽车拥有对客观事物进行感知、分析、判断并有效地进行处理和执行的综合能力。相信在车规级晶振技术的引领下,智能汽车定能走上正轨,让我们在2021年拭目以待。
收到可编程硅晶振sitime之后最先映入眼帘的就是设备包装了,设备包装里常见的数据有标准标记、卷带式、水分敏感性水平和PCB组装指南,很多人对这些数据可谓是既熟悉又陌生。
当向石英晶体施加电压时,石英晶体会以其基音振荡。在此过程中也会触发其泛音,但其信号明显弱于基频。实际上,大多数情况下,泛音信号只产生正常的相位噪声。